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새로운 반도체장비 개발과
시장을 선도다양한 종류의 반도체 제조장비와
레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지, PCB
마킹장비, 비전 검사장비를 개발해 국내는 물론이고
미국, 중국 등 세계 시장에 공급하고 있습니다.
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Flip chip & SMT automation / Memory card
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Ultrasonic welding
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Flip chip & SMT automation / Memory card
Flip chip & SMT automation / Memory card
최적화된 In-line type의 Automation System을 제공합니다.
반도체 제조라인의 각각의 개별 장비들을 Conveyor 및 Bridge 형태로 연결하여 in-line 타입의 Automation Solution을 제공합니다. 제너셈은 타사 장비 및 어떠한 기존 장비들에 대해서도 맞춤형 Automation Solution 제공이 가능합니다. 특히 FlipChip 제조 공정상 발생 가능성이 높은 Material 및 PKG Demage Risk 관리에 대해서도 효과적인 대안으로 선택 가능합니다.
