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제품정보
  • Trim Form Singulation System

     

    • Application device : All types of lead package
      QFN (MLP), QFP, DIP, SOIC, SOT, TO, TSOP, TSSOP, PBGA, PLCC, etc.
    • Trim system SPM : 200 Form system SPM : 120
    • M/Z or Cassette to Tray or Tube
    • Full auto system
    • PLC / PC available
    • Cam location : bottom
    • Tool up : link (cylinder)
    • Feeding : syncronized index 

     

  • Lamination System

     

    • Applicable leadframe size: 250x70 & 210x57 
      (leadframe size could be discussed)
    • Tape attach accuracy: ±0.25㎜ (without tape tolerance)
    • Bubble or void: not allowed after x10 magnifier
    • SPH: 300 strips / hour
    • Conversion time: less 15 minutes
    • Pressure adjustable type while attach
    • Ionizer applied
    • Warpage : 5 mils (max)
    • No jamming with insert paper while pick and place

     

     

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