-
새로운 반도체장비 개발과
시장을 선도다양한 종류의 반도체 제조장비와
레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지, PCB
마킹장비, 비전 검사장비를 개발해 국내는 물론이고
미국, 중국 등 세계 시장에 공급하고 있습니다.
ENG
Home
-
Products
-
IC Package substrates
-
ITS/SMS 2D solutions
CONTACT
marketing!@genesem.com
Domestic
- 박이규 (이사)
- elocar@genesem.com
- Tel : +82-32-810-8328
- Mobile : +82-10-8807-3013
Overseas
- 김진욱 (수석부장)
- neokim@genesem.com
- Tel : +82-32-810-8323
- Mobile : +82-10-4598-6556
-
SMS / ITS 2D marking Solution
- Panel tray to panel tray
- Application device: All kind of package substrate (size: max 510mm x 610mm)
- Marking position inspection: tilt, shrinkage-reference point
- Warp control: less 50um
- Strip marking information: LOT+panel+strip information
- Block marking: LOT+panel+strip+block number
TECHNICAL DOCUMENTS
IC Package substrate_SMS:ITS 2D marking Solution.pdf (958.02 KB)
-
