이미지 목록

• 36
  

  [출처:디일렉] 한복우 제너셈·권정 삼영순화 대표, KPCA 이사 선임

• 35
  

  [출처:디일렉] 제너셈, HBM 최종 테스트 관련 장비 국내 대형 고객사에 첫 공급

• 34
  

  [출처:전자신문] 세미콘코리아 2025, 사전등록 시작…“내년 2월 역대 최대규모 개최”

• 33
  

  [출처:디일렉] 제너셈, 올해 역대 최고 실적 기록 경신... HBM 신장비 고공행진

• 32
  

  [출처:디일렉] 제너셈, 차세대 하이브리드본딩용 HBM 장비 SK하이닉스에 공급

• 31
  

  [출처:아시아경제] 동의과학대 반도체전자산업과, 장학증서 전달식 개최

• 30
  

  [출처:지디넷코리아] "인천을 글로벌 패키징 도시로"···인천반도체포럼 1회 정총

• 29
  

  [출처:더벨] [Company Watch업황 둔화 속 선전한 제너셈, 스테디셀러 덕봤다

• 28
  

  [출처:전자신문] [세미콘 2024] AI 반도체 첨단 패키징 신기술 열전...후공정 경쟁도 치열

• 27
  

  [출처:더벨] 제너셈, 올해 중국·인도 공급망 재편 정면 겨냥

• 26
  

  [출처:ZDNET] '세미콘 코리아 2024' 내년 1월 개최...반도체 소부장 기술의 장

• 25
  

  [출처:뉴시스] 제너셈, SK하이닉스와 75.7억원 규모 HBM 장비 수주

• 24
  

  [출처:대한경제]인천TP-인천반도체포럼, 전문가 초청세미나 성료

• 23
  

  [출처:경인일보]인천 반도체 '후공정 산업'으로 반등 노린다

• 22
  

  [출처:더벨]제너셈, 내년 후공정 업사이클 '세몰이' 시작됐다.

• 21
  

  제너셈 주가 흥얼흥얼...전자파 부각에외국인과 기관 입질[출처:핀포인트뉴스]

• 20
  

  '전략장비 개발' 제너셈, 내년 키워드 'HBM-글로벌'[출처:더벨]

• 19
  

  제너셈, 업황 대비 양호...하반기 이어 내년도 더 기대[출처:핀포인트뉴스]

• 18
  

  제너셈, FC-BGA 공정용 장비 국내 첫 공급 '축포'(더벨)

• 17
  

  제너셈, EMI 쉴드 구조적 성장 구간 진입(이투데이)