| No. | 연구과제 | 연구기관 | 주요내용 | 연구결과 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Test Handler | 당사 연구소 | Package 전기적 테스트 장비 | 상품화 |
| 2 | Pick&Place | 고속 Package 검사 및 포장 장비 | 상품화 | |
| 3 | Package Marking | 반도체 Package 마킹 장비 | 상품화 | |
| 4 | Singulation | Breaking 장비 | 상품화 | |
| 5 | Stringer | 리본용접장비 | 상품화 | |
| 6 | 3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공장비 | Laser Drilling 장비 | 비상품화 (선행기술 개발 목적) |
|
| 7 | LED 패키지 In-line 자동화 시스템 개발 | LED 생산 장비 | 상품화 | |
| 8 | 이종기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술 | Laser Cutting장비 | 상품화 | |
| 9 | ICBM 융합기술을 통한 자동화 장비 생산 관리 SW 구축 | 장비 통합 관리 시스템 | 진행중 |
3D Bump Inspection 개발
DC Test Handler 개발
EMI Shielding Attach/Detach(Gen 5) 개발
16para Test Handler 개발
Full Auto Saw Singulation 개발
Automotive Power PKG Test Handler 개발
Saw Singulation 개발
EMI Shielding을 위한 Inline Machine 개발
Solar cell Scribing Machine 개발 진행중
Laser UV 각인기 개발 및 납품
~2014 EMC Marking 장비 개발 및 완료
Bowl to bulk loading system 개발
(앰코테크놀러지 시험 생산)
Stringer System 개발(solaria USA 시험 생산)
EMI Shielding을 위한 Pick&Place 장비 개발 완료(Skyworks)
3D Package 적층을 위한 Short Laser 미세 Via Hole
가공장비(정부 R&D과제 수행중)
LED Singulation (Ceramic) 연구
Test Handler 연구개발
Solarcell Singulation 개발
LED 패키지 IN-LINE 자동화시스템 개발
(정부 R&D과제 수행중)
이종기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술
(정부 R&D과제 수행중)
LED용 Dispensing System 개발
~2011 3D Vision Module 산학 개발 진행
~2012 Green Laser 자사화 개발 진행 및 완료
Wafer Ball 3D 검사장비 개발 (정부 R&D과제 수행완료)
3D Inspection Handler 개발
PCB BALL 검사장비 개발(정부 R&D과제 수행완료)
LED용 Laser Marking System 개발
Auto BGA Ball Attach System 개발
Ultrasonic Lid & Module Attach system 개발
Micro SD Auto Routing system 개발
SD Card vision inspection system 개발
SD Card auto switch Insert system 개발
SD Card Auto Label Attach system 개발
CCM Lens assembly & Auto focus system 개발
(정부 R&D 과제로 수행완료)
QFN 및 MMC Singulation system 개발
Auto Tape Attach system 개발
RF Module용 메카니칼 트리밍 및 검사장비 개발
(정부 R&D 과제로 수행완료)
Auto Laser Marking system 개발
반도체 제조용 Auto pellet loader system 개발
반도체 제조용 Auto trim/form system 개발
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