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새로운 반도체장비 개발과
시장을 선도다양한 종류의 반도체 제조장비와
레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지, PCB
마킹장비, 비전 검사장비를 개발해 국내는 물론이고
미국, 중국 등 세계 시장에 공급하고 있습니다.
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Flip chip & SMT automation / Memory card
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Laser cutting
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- 박이규 (이사)
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Laser Cutting
- UV Laser 23 watt, 532 nm wave length
- Applicable device : Micro SD, USIM Card
- Air curtain, Air blower, Air knife installed
- Dual vacuum block installed
- Both partial cut & full cut applicable
TECHNICAL DOCUMENTS
FlipChip n SMT automation :Memory card solution_Laser Cutting.pdf (1.28 MB)
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