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새로운 반도체장비 개발과
시장을 선도다양한 종류의 반도체 제조장비와
레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지, PCB
마킹장비, 비전 검사장비를 개발해 국내는 물론이고
미국, 중국 등 세계 시장에 공급하고 있습니다.
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Laser marking
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marketing!@genesem.com
Domestic
- 박이규 (이사)
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Wafer Marking Systems
- Wafer-level package & backside wafer marking perfectly without damaging the dies.
- Applicable to 8˝ & 12˝ wafers
- Configuration : wafer alignment, vision, laser, picker, SCARA Robot (dual hand / vacuum type)
- Marking Accuracy : 5㎛
- Vision for high quality & precise inspection recognition of waver position information & marking inspection
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