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  [출처:디일렉] 제너셈, 올해 역대 최고 실적기록 경신...HBM 신장비 고공행진

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  [출처:디일렉] 제너셈, 차세대 하이브리드본딩용 HBM 장비 SK하이닉스에 공급

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  [출처:아시아경제] 동의과학대 반도체전자산업과, 장학증서 전달식 개최

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  [출처:ZDNET Korea] "인천을 글로벌 패키징 도시로"...인천반도체포험 1회 정총

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  [출처:더벨] [Company Watch업황 둔화 속 선전한 제너셈, 스테디셀러 덕봤다

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  [출처:전자신문] [세미콘 2024] AI 반도체 첨단 패키징 신기술 열전...후공정 경쟁도 치열

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  [출처:더벨] 제너셈, 올해 중국·인도 공급망 재편 정면 겨냥

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  [출처:ZDNET] '세미콘 코리아 2024' 내년 1월 개최...반도체 소부장 기술의 장

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  [출처:뉴시스] 제너셈, SK하이닉스와 75.7억원 규모 HBM 장비 수주

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  [출처:대한경제]인천TP-인천반도체포럼, 전문가 초청세미나 성료

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  [출처:경인일보]인천 반도체 '후공정 산업'으로 반등 노린다

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  [출처:더벨]제너셈, 내년 후공정 업사이클 '세몰이' 시작됐다.

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  [출처:핀포인트뉴스]제너셈 주가 흥얼흥얼...전자파 부각에 외국인과 기관 입질

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  [출처:더벨]'전략장비 개발' 제너셈, 내년 키워드 'HBM·글로벌'

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  [출처:핀포인트뉴스]제너셈, 업황 대비 양호... 하반기 이어 내년도 더 기대

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  [출처:더벨]제너셈, FC-BGA 공정용 장비 국내 첫 공급 '축포'

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  [출처:이투데이]제너셈, EMI 쉴드 구조적 성장 구간 진입

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  [출처:더벨]제너셈, EMI실드 시장점유율 1위 탈환

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  [출처:더벨]한복우 제너셈 대표 "불황은 기회, 신규 모델로 고객 다변화"

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  [출처:더벨]제너셈, FC-BGA 수요 품는다