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ITEM | DESCRIPTION |
Feeding direction | • Left to right |
Device | • LGA&BGA PKG Min. 1.1x1.1mm for PKG handling |
Controller | • PC Control |
Accuracy | • ±30um |
CCTV | • 3 CCTV |
Air | • 0.4~0.6mpa |
Power | • 220v, 3phase, 50/60Hz |
Interface | • SECS/GEM - optional |
Foot print(mm) | • About 2,800X 2,700 X 2,300 (L x D x H) |
General features | • Mapping Vision • Top & PRS Vision Inspection • PKG attach pressure control unit - optional • Full automatic calibration • 2DID Read & mapping • OHT |
ITEM |
DESCRIPTION |
Feeding direction |
•Left to right
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Material |
•400mm Ring frame / Tape (Roll)
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Loader |
•Wafer LD_MAC (Multiple Application Carrier)
•Ring Frame LD(Manual)
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Die(Package) Vision |
•Mapping & Top Vision
•1D & 2D Barcode Reading
•Bonding
Accuracy Check
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Die(Package) Handling |
•Gyro type Auto Tilt 보정
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Tape Mount Accuracy |
•XY±1mm
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Bonding Accuracy |
•<±15um
@ 3Sigma
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Unloader |
•MAC
(Multiple Application Carrier)
|
Inspection |
•Mount
Accuracy, Tape유무, Void, 울림 등
|
Sensing(FDC) |
•Tape
Tension, Chamber 압력, Picker Z-Speed/Position 등
|
Interface |
•SECS/GEM,
FDC, RMS
- optional
|
Foot print(mm) |
•About 4,700 X 3,060 X 2,150mm (L x D x
H)
|
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